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全電腦六溫區無鉛回流焊
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MR-635 全電腦六溫區無鉛回流焊
產品特點：
01. 加熱系統採用MR 發熱技術。
02. 採用進口的大電流固態繼電器無觸點輸出，安全、可靠，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。
03. 發熱部件採用進口優質元件，確保整個系統的高穩定性和可靠性，更能保証較長的使用壽命。
04. 結合溫控器特有的PID模糊控制功能，一直監視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈衝控制發熱器件，快速作出反應，保証溫控精度，機內溫度分布誤差極小，長度方向溫度分布符合IPC標準。
05. 電腦+PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算，自動控制發熱量，模糊控制功能最快速度響應外部熱量的變化並通過內部控制保証溫度更加平衡。
06. 發熱區模塊化設計，方便維修拆裝。
07. 具有溫度超差，故障診斷，聲光報警功能。
08. 獨立小循環運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優質產品焊接。特製強制熱風循環結構系統，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。
09. 運風系統採用 的風道設計，進口運風系統配有三層均風裝置，運風均勻，熱交換效率高。
10. 預熱區、焊接區和冷卻區上下獨立加熱，獨立循環，獨立控溫，相鄰溫區溫差
MAX可達100℃，不串溫，每個溫區的溫度可獨立調節。
11. 配備3個測溫插座，可測調各種溫度曲線，連續溫度曲線測試可達到國際通用標準之無鉛焊接製程工藝要求。
12. 採用進口高溫馬達直聯驅動熱風循環，熱風均衡性好，運行平穩，壽命長，低燥音，震動小。
13. 各溫區功率匹配適當，升溫迅速，從室溫至設定工作溫度約20分鐘。並具有快速高效的熱補償性能。
14. 模塊化設計，結構緊湊，維護保養方便。
15. 獨立的冷卻區，保証了PCB板出板時的所需的低溫。
16. 傳動系統採用進口馬達，專用調速器調速，運行平穩，速度可調範圍0－
1600mm/min。
17. 採用獨立滾輪結構及托平支撐，結合的不鏽鋼網帶，運行平穩，速度精確可達+/_ 10mm/min， 特別適合BGA\CSP及0201等焊接。
18. 專用不鏽鋼乙字網帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。
19. 根據需要可選配導軌＋網帶運輸方式
20. 延時開關機保護功能,停機后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產生的部件變形。
21. 在Windows平臺上方便快捷保存及調用溫度曲線。
22. WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平台功能強大，穩定性高，方便長期穩定的生產管理，使用時快捷方便。
23. 電控元件部份採用優質進口元件，確保設備長期連續穩定可靠的運作。
24. 標配專用電腦和專業智能控溫系統，系統可靠性極高。 |
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產品圖片
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