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三星貼片機維修/三星貼片機維修/貼片機保養/技術支持等 專業工程服務公司
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三星貼片機/三星貼片機維修、高速三星貼片機SAMSUNG貼片機三星貼片機/SAMSUNG貼片機三星貼片機/SAMSUNG貼片機我司銷售三星貼片機/SAMSUNG貼片機,YAMAHA貼片機/雅馬哈貼片機,無鉛回流焊,無鉛回流爐,JUKI貼片機,波峰爐/無鉛波峰爐,回流焊,smt回流焊,smt週邊設備,FUJI貼片機/富士貼片機,松下貼片機/panasonic貼片機,11年生產製造經驗,AMAHA貼片機:氾用:YV-100,YV-112,高速:YG-200,YG-300三星貼片機,SAMSUNG貼片機SM321,SM411,SM411F,SM421,SM431,CP45等機型
1).三星貼片機CP45FVNEO 貼裝速度:14900點/小時(實際生產工效)/IPC9850 貼裝精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星貼片機SM321 貼裝速度:21000點/小時(實際出產工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星貼片機SM421 貼裝速度:21000點/小時(實際出產工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速貼片機SM411 貼裝速度:52000點/小時(實際出產工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
三星貼片機主推型號:
1).三星貼片機CP45FVNEO
貼裝速度:14900點/小時(實際生產工效)/IPC9850
貼裝精度:0.05MM 0.03MM(BGA)
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星貼片機SM321
貼裝速度:21000點/小時(實際出產工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星貼片機SM421
貼裝速度:21000點/小時(實際出產工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速貼片機SM411
貼裝速度:52000點/小時(實際出產工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA)
貼裝頭數目:6個頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
我們還能提供以上各款設備的零件和服務。
SM431是一種利用最小空間麟現了 生産性的2拱架16貼片頭高速貼片機。 和SM411相比, 安裝面 積癎少了25%, 單位面積的生産性提高了Max. 40%以上, 是同級別設備中 高速貼片機。
爲了優化高速貼片作業而癎輕了本設備的貼片頭重量, 爲了提高可迲性而開屠幷使用了New Flying Vision係統。 SM431不僅可以裝貼0402芯片, 還可以裝貼 □12mm的IC元件, 可以支持 Max. L460xW460 PCB
SM451是一種以SM421 Platform為基礎而安裝了高精密Force Control貼片頭的高精密多功能機,在X-Y軸上適用了直線刻度而提高了貼片精度,可以處理0402微芯片到□57x42mm IC元件與Long connector類、Bare Chip及PIP插入元件之類的各種異型元件。而且,可以支持高達28mm的元件高度、Gripper吸嘴、POP、引腳懸浮檢查及背面反射識別等性能,有效地執行特殊元件的貼片作業。
SM411採用實現中速機的最快速貼裝的三星 On The Fly識別方式,以及雙懸臂結構,從而達到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(各IPC標準)在同類產品中擁有世界最快速的貼片速度。並且,其在高速中也能實行50微米的高精度貼片,從而從最小0402芯片到 □14mmIC元器件為止,皆可以實行貼片工序。在PCB對應力方面,它能同時投入二張L460 x W250PCB,從而提高了生產效率,並也附加支持生產顯示器用L610mm的長板。
SM421採用實現中速機的最快速貼裝的三星 On The Fly識別也能對應從0603微小芯片到□22mmIC元器件。
其在Stage Camera里也裝有高像素視覺, 從而用45mm相機能識別□42mm, 0.4mm的標準精確微間距元器件。
其可以以30微米的高精度裝貼IC元器件,並還支持 多邊形識別算法,從而,即使擁有複雜外形的元器件也能輕鬆地進行登錄。
SM421
貼裝速度
- Chip 21K CPH (IPC9850)
- QFP 6K CPH (IPC9850)
對應元器件
- Max. 0402 ~ □55mm
(Part height H=15mm)
貼裝精度
- Chip ±50? (Cpk 1.0)
- QFP ±30? (Cpk 1.0)
PCB尺寸
- L460 x W400 x 1Lane(標準)
- Max. L750 x W460 x 1Lane
雙邊,可一次性裝載120支8*2的飛達
SM421S
貼裝速度
- Chip 21K CPH (IPC9850)
- QFP 6K CPH (IPC9850)
捲應元器件
- Max. 0402 ~ □55mm
(Part height H=15mm)
貼裝精度
-
±50?@μ+ 3σ/Chip
-
±30?@μ+ 3σ/QFP
捲應的PCB
- L460 x W400 x 1Lane(標准)
- Max. L750 x W460 x 1Lane
外形尺寸
- 1,650(L) x 1,690(D) x 1,485(H)
單邊,可一次性裝載600支8*2的飛達,一邊可設定IC櫃及其它供料器;
三星貼片機/報價單/方案/全套SMT生產方案/三星貼片機
SM421升級了SM321的視覺系統,從而僅以On The Fly識別也能對應從0603微小芯片到
□22mm IC元器件其在Stage Camera里也裝有高像素視覺,從而用45mm相機能識別□42mm,
0.4mm的標準精確微間距元器件,其可以以30微米的高精度裝貼IC元器件,
並還支持多邊形識別算法,從而,即使擁有複雜外形的元器件也能輕鬆地進行登錄
* 強大的視覺演算法 Powerful Vision Algorithm
SM系列通過消除元器件圖像噪聲功能和採用自動示教動功能提高識別精度.飛行相機在chip,TR,BGA和QFP元器件
從取料位置移動到貼裝位置的過程中進行識別和補償.對於卷帶中元器件拾取位置的識別這一新功能提高了貼裝率和經驗效益.
* 針對大型元器件的分割識別 Split Recognition for large component
~□55mm BGA(1.0mm球間距)/對角線長72mm的連接器使用45mm FOV固定相機
* 實時自動拾取位置補償
* On the Fly不停止的識別貼裝 Part placement through non-stop On-The-Fly recognition
使用三星特有的技術——On The Fly圖片識別技術,使其在吸附元器件后的移動過程中可不停止地識別元器件,
從而實現了拾取位置和移動時間的最短化及識別時間的“零(Zero)”化,由此 限度地提高了貼片速度
主機含以下標準配置
- 自動軌道傳送PCB
- 雙伺服馬達控制Y軸
- 自動示教相機
- 自動吸嘴交換裝置
- 自動軌道寬度調整
- 3 段式軌道
- PCB 邊緣夾緊固定系統
- 坏板識別系統
- 料站容量8mm供料器60站
- 15吋液晶屏
- Windows NT操作系統
- SEMIMA界面
- 電源:AC 220~240(50/60Hz, 3 Phase), 3.2 KW
- 耗氣量:260Nl/min
- 重量:1,680 kg
- 範圍(選件):610MM(L)-510MM(W)
- 外形尺寸:1650 x 1690 x 1485 mm